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半导体行业激光清洗解决方案
当前,随着半导体技术不断微缩,先进的集成电路器件已从平面向三维结构转变,集成电路制造工艺正变得越来越复杂,往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于先进的半导体器件制造,每经过一道工艺,硅片表面都会或多或少的存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等,器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性,使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。...